WYD HDI и Heavy Copper UL (Декабрь 2025)

2025-12-04

Table of Content [Hide]

Обновления WEIYUANDA

(Сертификация UL 2025)

UL одобрение для HDI:

С N+3+N, максимальная толщина готовой меди 3oz (105 мкм)

UL одобрение для толстой меди:

Внутренние и внешние слои: максимальная толщина готовой меди 210 мкм (6 OZ)

Основа 175 мкм + гальваническое покрытие 35 мкм.

Полноцветный вариант

KSM 6189 ALL

Ссылка UL

UL Canada

UL USA

E327080

Доступные ламинаты и паяльная маска:

wyd-hdi-heavy-copper-ul-dec-2025 01.png

wyd-hdi-heavy-copper-ul-dec-2025 02.png

wyd-hdi-heavy-copper-ul-dec-2025 03.png

wyd-hdi-heavy-copper-ul-dec-2025 04.png

References

Берри Сюй

Berry XU is a technical writer with a focus on PCB manufacturing and engineering. With a background in electronics and a deep interest in precision manufacturing, she translates complex concepts into accessible insights for engineers, designers, and procurement professionals. Berry XU is passionate about making PCB knowledge practical and approachable, especially for those navigating real-world production challenges.

НАЗАД : Итальянская компания WYD недавно вышла на рынок, и ее генеральный директор Ренато Фарруджио высказался лично.

ДАЛЕЕ : Нет информации

Свяжитесь с WeiYuanDa прямо сейчас!

Связанные новости WeiYuanDa PCB

Apr 16 2025

WeiYuanDa демонстрирует передовые решения в области печатных плат на выставке Hong Kong Electronics Fair 2025 Читать далее +

Oct 15 2025

Преимущества и процесс изготовления печатных плат с толстой медью Читать далее +

Oct 01 2025

Изучение LED печатных плат и их функций Читать далее +