Свяжитесь с WeiYuanDa прямо сейчас!
| Характеристика | HDI | |
| Стандарт | Продвинутый | |
| Количество слоев | 24 слоя | 32 слоя |
| HDI | 1 шаг - 3 шага | 4 шага и AnyLayer |
| Макс. размер поставки ПП | 300*450 | 400*500 |
| Исходный материал | FR-4 TG170 | Rogers 4350, 370HR |
| Внешний слой меди | 1 унция | 2 унции |
| Внутренний слой меди | 1 унция | 2 унции |
| Соотношение сторон (PTH) | 12:01 | 1:15 |
| Соотношение сторон (лазер) | 1:01 | 0.8:1 |
| Обработка поверхности | HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, GOLD FINGER, IMMERSION TIN, IMMERSION SILVER | |
| Размер лазерного отверстия | 0.2 мм | 0.15 мм |
| Мин. ширина/зазор проводника (внеш.) | 3 мил | 2 мил |
| Мин. ширина/зазор проводника (внутр.) | 3 мил | 2 мил |
| Мин. мостик паяльной маски | 5 мил | 3 мил |
| Полуотверстия | 20 мил | 8 мил |
| Характеристика | Проект IMS (ПП на алюминиевой основе) | |
| Стандарт | Продвинутый | |
| Количество слоев | 4 слоя | 6 слоев |
| Макс. размер поставки ПП | 400 мм * 500 мм | 1000 мм * 500 мм |
| Теплопроводность | 4 кВт | 5 кВт |
| Толщина платы | 5 мм | 6 мм |
| Внешний слой меди | 3 унции | 4 унции |
| Внутренний слой меди | 1 унция | 2 унции |
| Соотношение сторон | 10:01 | 12:01 |
| Обработка поверхности | OSP/ENIG | |
| Мин. размер отверстия | 1.0 мм | 0.8 мм |
| Характеристика | Высокочастотная ПП | |
| Стандарт | ||
| Количество слоев | 8 слоев (FR-4+Rogers) | 12 слоев (Rogers) |
| Макс. размер поставки ПП | 300*450 | 400*500 |
| Tg | 280 | |
| Толщина платы | 1.6 мм | |
| Внешний слой меди | 1 унция | 2 унции |
| Внутренний слой меди | 1 унция | 2 унции |
| Соотношение сторон | 12:01 | 15:01 |
| Обработка поверхности | HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, GOLD FINGER, IMMERSION TIN, IMMERSION SILVER | |
| Размер сверлильного отверстия | 0.2 мм | |
| Мин. ширина/зазор проводника (внеш.) | 3 мил | 2 мил |
| Мин. ширина/зазор проводника (внутр.) | 3 мил | 2 мил |
| Мин. мостик паяльной маски | 5 мил | 3 мил |
| Полуотверстия | 20 мил | 8 мил |
| Характеристика | Стандартная жесткая ПП | |
| Стандарт | Продвинутый | |
| Количество слоев | 24 слоя | 40 слоев |
| Макс. размер поставки ПП | 950 мм * 600 мм | 1200 мм * 600 мм |
| TG | TG135, TG150, TG170, TG180 | |
| Толщина платы | 5.0 мм | 6.0 мм |
| Внешний слой меди | 8 унций | 10 унций |
| Внутренний слой меди | 6 унций | 8 унций |
| Соотношение сторон | 1:12 | 1:15 |
| Обработка поверхности | HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, GOLD FINGER, IMMERSION TIN, IMMERSION SILVER | |
| Размер отверстия | 0.15 мм | 0.1 мм |
| Мин. ширина/зазор проводника (внеш.) | 3 мил | 2 мил |
| Мин. ширина/зазор проводника (внутр.) | 3 мил | 2 мил |
| Мин. шаг BGA | 12 мил | 8 мил |
| Импеданс | 10% | 7% |
| Мин. мостик паяльной маски | 5 мил | 3 мил |
| Полуотверстия | 20 мил | 8 мил |
| Обратное сверление | 3 раза | 6 раз |